金融界2025年1月31日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳市昇维旭技能有限公司恳求一项名为“晶圆处理设备及处理办法”的专利，揭露号CN 119381336 A，恳求日期为2023年11月。

  专利摘要显现，本揭露归于半导体技能领域，详细触及一种晶圆处理设备及处理办法，该晶圆处理设备，其包含：处理槽，用于包容晶圆处理液；支撑组，包含多个支撑部，可以独立或一起支撑晶圆处于竖立状况，所述支撑部具有在支撑所述晶圆时与所述晶圆相触摸的触摸外表；动作体系，与多个所述支撑部分别相连，用于驱动多个所述支撑部之间相互配合运动，其间，至少一个所述支撑部的触摸外表在所述动作体系的驱动下可以处于与所述晶圆相触摸的状况；至少一个所述支撑部的触摸外表在所述动作体系驱动其进入所述晶圆处理液的过程中与液面相交的区域可以处于与所述晶圆相别离的状况。该计划可改进晶圆清洗或蚀刻不充分及晶圆外表发生缺点的状况。

  天眼查资料显现，深圳市昇维旭技能有限公司，成立于2022年，坐落深圳市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱500000万人民币，实缴本钱500000万人民币。经过天眼查大数据分析，深圳市昇维旭技能有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目11次，知识产权方面有商标信息47条，专利信息43条，此外企业还具有行政许可13个。

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